______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一、乙方应在本协议签定_____天 ...
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或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。第二条保密信息不 ...
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或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。第二条保密信息不 ...
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提供设计咨询、设计服务、IP服务等技术支撑平台，建设多元化的专业孵化器和人才培训基地，引进风险投资，孵小扶强、多出产品、多出人才，以提高集成电路设计行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平，实现对国民经济增长的实际贡献。 经双方友好协商，达成共识，特签订本服务协议。 第一条甲方为乙方免费提供 ...
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______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议： 一、乙方应在本协议签定_____天 ...
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其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。 第二条 保密信息 ...
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