对合同价格、项目交付日期、软件的系统性能、项目技术参数的影响和变化以及对合同条款的影响等;(2)甲方在收到乙方的上述回复后,应在_________工作日内 另一方非经对方同意,不得以任何方式向第三方披露、转让和许可有关的技术成果、计算机软件、技术诀窍、秘密信息、技术资料和文件。除本研发工作需要之外,未 ...
//hetong.110.com/hetong_11120.html-
了解详情
)在合同期限届满之前,当事人一方明确表示或以自己的行为表明不履行合同主要义务的;(5)当事人一方迟延履行合同主要义务,经催告后在合理期限内仍未履行;(6) 体系的商誉;(3)未经甲方事先书面同意擅自全部或部分转让本合同;(4)故意向第三人泄露甲方的商业秘密的;(5)故意向甲方报告错误的或误导性的信息; ...
//hetong.110.com/hetong_9427.html-
了解详情
对合同价格、项目交付日期、软件的系统性能、项目技术参数的影响和变化以及对合同条款的影响等;(2)甲方在收到乙方的上述回复后,应在_________工作日内 另一方非经对方同意,不得以任何方式向第三方披露、转让和许可有关的技术成果、计算机软件、技术诀窍、秘密信息、技术资料和文件。除本研发工作需要之外,未 ...
//hetong.110.com/hetong_8551.html-
了解详情
对合同价格、项目交付日期、软件的系统性能、项目技术参数的影响和变化以及对合同条款的影响等;(2)甲方在收到乙方的上述回复后,应在_________工作日内 另一方非经对方同意,不得以任何方式向第三方披露、转让和许可有关的技术成果、计算机软件、技术诀窍、秘密信息、技术资料和文件。除本研发工作需要之外,未 ...
//hetong.110.com/hetong_5594.html-
了解详情
)在合同期限届满之前,当事人一方明确表示或以自己的行为表明不履行合同主要义务的;(5)当事人一方迟延履行合同主要义务,经催告后在合理期限内仍未履行;(6) 体系的商誉;(3)未经甲方事先书面同意擅自全部或部分转让本合同;(4)故意向第三人泄露甲方的商业秘密的;(5)故意向甲方报告错误的或误导性的信息; ...
//hetong.110.com/hetong_1051.html-
了解详情
事项,订定下列条款共同遵守:第一条双方确认,甲方在乙方任职期间,因履行职务或者主要是利用乙方的物质技术条件、业务信息等产生的发明创造、技术秘密或其他商业 无须将载体返还,乙方也无须给予甲方经济补偿。第十一条本合同提及的技术秘密,包括但不限于:技术方案、工程设计、电路设计、制造方法、配方、工艺流程、技术 ...
//hetong.110.com/hetong_18168.html-
了解详情
事项,订定下列条款共同遵守:第一条双方确认,甲方在乙方任职期间,因履行职务或者主要是利用乙方的物质技术条件、业务信息等产生的发明创造、技术秘密或其他商业 无须将载体返还,乙方也无须给予甲方经济补偿。第十一条本合同提及的技术秘密,包括但不限于:技术方案、工程设计、电路设计、制造方法、配方、工艺流程、技术 ...
//hetong.110.com/hetong_15757.html-
了解详情
事项,订定下列条款共同遵守:第一条双方确认,甲方在乙方任职期间,因履行职务或者主要是利用乙方的物质技术条件、业务信息等产生的发明创造、技术秘密或其他商业 无须将载体返还,乙方也无须给予甲方经济补偿。第十一条本合同提及的技术秘密,包括但不限于:技术方案、工程设计、电路设计、制造方法、配方、工艺流程、技术 ...
//hetong.110.com/hetong_15549.html-
了解详情
事项,订定下列条款共同遵守:第一条双方确认,甲方在乙方任职期间,因履行职务或者主要是利用乙方的物质技术条件、业务信息等产生的发明创造、技术秘密或其他商业 无须将载体返还,乙方也无须给予甲方经济补偿。第十一条本合同提及的技术秘密,包括但不限于:技术方案、工程设计、电路设计、制造方法、配方、工艺流程、技术 ...
//hetong.110.com/hetong_14759.html-
了解详情
事项,订定下列条款共同遵守:第一条双方确认,甲方在乙方任职期间,因履行职务或者主要是利用乙方的物质技术条件、业务信息等产生的发明创造、技术秘密或其他商业 无须将载体返还,乙方也无须给予甲方经济补偿。第十一条本合同提及的技术秘密,包括但不限于:技术方案、工程设计、电路设计、制造方法、配方、工艺流程、技术 ...
//hetong.110.com/hetong_13970.html-
了解详情