：＿＿，追加晶粒：＿＿│├─┼──────────────────────────────────┤││1.产研界委托芯片制作申请表：本页││缴││││2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页│││││交│3.布局文件资料：缴送方式()磁带，()磁盘，()光盘片，()ftp， │││ftp no. ...
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：＿＿，追加晶粒：＿＿│├─┼──────────────────────────────────┤││1.产研界委托芯片制作申请表：本页││缴││││2.产研界委托制作集成电路合约书：一式二页│││││交│3.布局文件资料：缴送方式()磁带，()磁盘，()光盘片，()ftp， │││ftp no. ...
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立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条标的物：委托芯片名称 ...
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立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称 ...
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或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。第二条保密信息不 ...
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测试技术指标协议______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：一、乙方应在本协议 ...
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或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。第二条保密信息不 ...
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或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。第二条保密信息不 ...
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或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。第二条保密信息不 ...
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或其股东及其他关联公司所有或专有的，或提供方负有保密义务的有关第三方的下列资料及所有在信息载体上明确标示“保密”的材料和信息。需保密材料包括但不限于：集成电路设计版图数据、业务记录和计划、贸易机密、技术资料、产品项目、产品设计信息、价格结构、成本等非公开的、保密的或专业的信息和数据。第二条保密信息不 ...
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