机所 2005-2008 13 铜陵三佳科技股份有限公司 BGA芯片封装模具 集成创新 解决基板厚度一致性差而带来的封装后基板表面溢料难题，并实施产业化，走向封装领域 柔性屏蔽精确定位制造技术和接头立式注塑加工技术，为我国新一代移动天线配套的全新产品，满足柔性好、重量轻、体积小、抗拉强度大、密封性强、 ...
//www.110.com/fagui/law_306148.html-了解详情
设计。特别是要加强节能、环保、安全、消防、抗震、防噪音、工业卫生及劳动保护等方面的配套设计。配套设计的标准要适当，既要讲求实效，有利生产，又要防止要求 耗以及工业电视信号馈送线路超出距离时，尚需说明有关补偿问题。十二、设计存在的问题，解决方法与意见要求十三、技术经济比较当工程需要有多个设计方案时，可将 ...
//www.110.com/fagui/law_77198.html-了解详情
技术和工艺，加大技术创新和改造力度，开发适应不同消费层次需求的高效、节能、环保、低噪音家电系列产品。随着信息技术的发展，高档家电产品要实现网络化的 的工业陶瓷和高技术陶瓷，鼓励外资投向高技术陶瓷领域。逐步解决陶瓷原料的标准化、系列化生产。重点陶瓷企业要加快企业技术改造步伐，做到节能、低耗、低污染生产。 ...
//www.110.com/fagui/law_101335.html-了解详情
没找到您需要的？ 您可以 发布法律咨询，我们的律师随时在线为您服务