立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条：标的物：委托芯片 案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之 ...
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立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条：标的物：委托芯片 案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之 ...
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立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条标的物：委托芯片名称 之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之 ...
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立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条标的物：委托芯片名称 案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（Layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。二、甲方的布图（Layout）资料，概以甲方填写之 ...
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