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低劣(如铸件存在砂眼、气孔,焊接不开坡口、未焊接、焊缝错边等) 分选和编带。芯片测试:为了确保芯片的
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,在芯片封装前(芯片点测)或者封装后(终测)要对其功能进行测试。
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显示器(LCD)制造:主要分为电极图案(Array)、 ...
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