两种。拨款资助。主要用于基础性软件和集成电路项目，资助额度原则不超过资助项目总投资的50%。贷款贴息。采用半贴或全贴的方式。主要用于集成电路制造及相关生产 ；（二）企业与技术依托方的合作协议；（三）经会计师事务所审计的企业上两年度的会计报表，包括资产负债表、损益表、现金流量表以及报表附注等，并提供最近 ...
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另一方当事人同意，擅自将合同的权利与义务全部或部分转让他人的，或将已作为股本投资的技术转让他人的，应承担违约责任（合同约定除外）。第二十一条在签订合同以前， ％（含30％）。技术作价资本超过20％的，仍须以不低于合资合作企业注册资本20％的现金或实物入资。中方为集体或个人兴办的企业，技术作价股比及配套 ...
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