需的系列材料。培育模塑料、键合金丝、高纯金属、高纯气体、光刻胶等以集成电路产业为目标市场的微电子材料集群。积极培育半导体材料硅、砷化镓等集成电路关键基础材料方面的产业化能力。加快突破亚微米级集成电路用环氧模塑料、低成本键合金丝、无铅焊料等10项重大产品规模化生产技术，取得发明专利10项。2． ...
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。(三)进度要求2007年9月30日前完成。 二、申请方式1、本通知在上海科技网(http：//www.stcsm.gov.cn)和上海集成电路设计研究中心网站(http：//www.icc.sh.cn)上公布，如符合条件，请从“上海科技”网站(http：//www.stcsm.gov.cn)提交《 ...
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人员出国(境)培训项目申请表》。在申请表封面注明项目类型（常规、独联体、软件和集成电路项目），上述申请材料一律要求用A4纸打印。各省区市、有关部委局申报项目 年派出的项目须在一季度内派出并一律列入本单位下年预算。独联体项目及软件与集成电路项目可延期至2008年6月底前派出。（七）该通知及其附件和有关的 ...
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以上核电锻件制造技术07. 600MW超临界以上锅炉技术08. 低地板电动汽车驱动用电动轮及控制技术09. 集成电路生产装备制造技术10. Cu-Al2O3电极材料制造技术11. 大输出功率的液压操动机构12. 1000kV ...
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有限公司〖〗电子信息〖〗软件2〖〗杭州士兰(友旺)电子有限公司〖〗消费类电子〖〗集成电路3〖〗浙江升华拜克生物股份有限公司〖〗医药〖〗阿维、伊维菌素系列 制药厂〖〗医药〖〗头孢类中间体7〖〗华越微电子有限公司〖〗消费类电子〖〗集成电路8〖〗横店集团东磁有限公司〖〗新材料〖〗高性能软磁铁氧体安徽2家1〖 ...
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后，主管税务机关应依照信息产业部关于《软件企业认定标准及管理办法》(试行)的通知(信部联产》[2000]968)号和信息产业部、国家税务总局关于《集成电路设计企业及产品认定管理办法》的通知(信部联产[2002]86)号规定的条件对申请享受税收优惠的软件企业、集成电路设计企业进行审核，符合条件的予以 ...
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，加强监管力度4.6面向市场，积极发展增值服务4.7加强专业队伍建设，提高应用行业人员素质前言二十一世纪是知识经济的时代，是信息化的时代。集成电路卡(Integrated Circuit Cards，简称IC卡)，又名智能卡，是一种将存储有大量信息的芯片附着在基本介质上的一种卡。其特点是体积小、存储 ...
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福州经济技术开发区管委会国家(福州)显示器件产业园23广东佛山市人民政府国家(佛山)显示器件产业园24江苏吴江经济技术开发区管委会国家(吴江)显示器件产业园25上海张江(集团)有限公司国家(上海)集成电路产业园26北京中关村科技园区管委会国家(北京)集成电路产业园27江苏苏州工业园区管委会国家(苏州 ...
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主体、市场为导向、产学研用相结合的比较完善的信息产业技术创新体系；加强集成电路、软件和电子元器件等核心基础领域的技术创新，提升突破发展瓶颈的能力； 国家重大战略目标，在核心电子器件、通用芯片及基础软件、宽带无线移动通信、大规模集成电路制造技术及成套工艺等重点领域，实现技术跃升。2．围绕产业发展重点， ...
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整机系统产品和基础软件产品的自主知识产权拥有量和自主品牌的市场占有率。极大规模集成电路制造装备及成套工艺。重点实现90纳米制造装备产品化，若干关键技术和元部件 ││染制备、输运和存储等方面的关键科学问题。││信息领域。开展微纳集成电路与光电子器件，高性能││计算与高可信软件，泛在、可控的下一代信息网络 ...
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